1. Lehim
W lehimləmə üçün temperaturu 3000 ℃-dən aşağı olan bütün növ lehimlər, temperaturu 400 ℃-dən aşağı olan komponentlər üçün isə mis və ya gümüş əsaslı lehimlər istifadə edilə bilər;Qızıl əsaslı, manqan əsaslı, manqan əsaslı, palladium əsaslı və ya qazma əsaslı doldurucu metallar adətən 400 ℃ ilə 900 ℃ arasında istifadə olunan komponentlər üçün istifadə olunur;1000 ℃-dən yuxarı istifadə olunan komponentlər üçün daha çox Nb, Ta, Ni, Pt, PD və Mo kimi təmiz metallardan istifadə olunur.Platin əsaslı lehimlə lehimlənmiş komponentlərin işləmə temperaturu 2150 ℃-ə çatmışdır.Lehimləmədən sonra 1080 ℃ diffuziya müalicəsi aparılarsa, maksimum iş temperaturu 3038 ℃-ə çata bilər.
Lehimləmə üçün istifadə olunan lehimlərin əksəriyyəti Mo lehimləmə üçün istifadə edilə bilər və mis və ya gümüş əsaslı lehimlər 400 ℃-dən aşağı işləyən Mo komponentləri üçün istifadə edilə bilər;400 ~ 650 ℃ temperaturda işləyən elektron cihazlar və struktur olmayan hissələr üçün Cu Ag, Au Ni, PD Ni və ya Cu Ni lehimləri istifadə edilə bilər;Yüksək temperaturda işləyən komponentlər üçün titan əsaslı və ya yüksək ərimə nöqtələri olan digər təmiz metal doldurucu metallardan istifadə edilə bilər.Qeyd etmək lazımdır ki, lehimləmə birləşmələrində kövrək intermetal birləşmələrin əmələ gəlməməsi üçün manqan əsaslı, kobalt əsaslı və nikel əsaslı doldurucu metallar ümumiyyətlə tövsiyə edilmir.
TA və ya Nb komponentləri 1000 ℃-dən aşağı istifadə edildikdə, mis əsaslı, manqan əsaslı, kobalt əsaslı, titan əsaslı, nikel əsaslı, qızıl əsaslı və palladium əsaslı inyeksiyalar, o cümlədən Cu Au, Au Ni, PD Ni və Pt Au_ Ni və Cu Sn lehimləri TA və Nb-yə yaxşı nəmlənmə qabiliyyətinə, yaxşı lehimləmə tikişinə və yüksək birləşmə gücünə malikdir.Gümüş əsaslı doldurucu metallar lehimləmə metallarını kövrək etməyə meylli olduğundan, onlardan mümkün qədər çəkinmək lazımdır.1000 ℃ ilə 1300 ℃ arasında istifadə olunan komponentlər üçün lehimləmə doldurucu metallar kimi saf metallar Ti, V, Zr və ya bu metallar əsasında sonsuz bərk və maye əmələ gətirən ərintilər seçilməlidir.Xidmət temperaturu daha yüksək olduqda, tərkibində HF olan doldurucu metal seçilə bilər.
W. Yüksək temperaturda Mo, Ta və Nb üçün doldurucu metalların lehimlənməsi üçün cədvəl 13-ə baxın.
Cədvəl 13 odadavamlı metalların yüksək temperaturda lehimlənməsi üçün lehimləmə doldurucu metallar
2. Lehimləmə texnologiyası
Lehimləmədən əvvəl odadavamlı metalın səthindəki oksidi diqqətlə çıxarmaq lazımdır.Mexanik üyüdmə, qumlama, ultrasəs təmizləmə və ya kimyəvi təmizləmə istifadə edilə bilər.Təmizləmə prosesindən dərhal sonra lehimləmə aparılmalıdır.
W, w hissələrinin xas kövrəkliyinə görə, qırılmaların qarşısını almaq üçün komponentlərin yığılması əməliyyatında diqqətlə işlənməlidir.Kövrək volfram karbidinin əmələ gəlməsinin qarşısını almaq üçün W və qrafit arasında birbaşa təmasdan qaçınmaq lazımdır.Qaynaqdan əvvəl qaynaq emalı və ya qaynaq nəticəsində yaranan qabaqcadan gərginlik qaynaqdan əvvəl aradan qaldırılmalıdır.Temperatur yüksəldikdə W çox asanlıqla oksidləşir.Lehimləmə zamanı vakuum dərəcəsi kifayət qədər yüksək olmalıdır.Lehimləmə 1000 ~ 1400 ℃ temperatur diapazonunda həyata keçirildikdə, vakuum dərəcəsi 8 × 10-3Pa-dan az olmamalıdır. qaynaqdan sonra diffuziya müalicəsi.Məsələn, b-ni68cr20si10fel lehimi W-ni 1180 ℃-də lehimləmək üçün istifadə olunur.Qaynaqdan sonra 1070 ℃ /4 saat, 1200 ℃ /3,5 saat və 1300 ℃ /2 saat üç diffuziya müalicəsindən sonra lehimli birləşmənin xidmət temperaturu 2200 ℃-dən çox ola bilər.
Mo-un lehimli birləşməsini yığarkən kiçik istilik genişlənməsi əmsalı nəzərə alınmalı və birləşmə boşluğu 0,05 ~ 0,13MM aralığında olmalıdır.Bir armatur istifadə edilərsə, kiçik bir istilik genişlənmə əmsalı olan bir material seçin.Mo rekristallaşma alovla lehimləmə, idarə olunan atmosfer sobası, vakuum sobası, induksiya sobası və müqavimətli qızdırma yenidən kristallaşma temperaturunu aşdıqda və ya lehim elementlərinin yayılması səbəbindən yenidən kristallaşma temperaturu azaldıqda baş verir.Buna görə də, lehimləmə temperaturu yenidən kristallaşma temperaturuna yaxın olduqda, lehimləmə müddəti nə qədər qısa olarsa, bir o qədər yaxşıdır.Mo-un yenidən kristallaşma temperaturundan yuxarı lehimləmə zamanı çox sürətli soyutma nəticəsində yaranan çatlamanın qarşısını almaq üçün lehimləmə vaxtı və soyutma sürəti nəzarət edilməlidir.Oksiasetilen alovla lehimləmə üsulundan istifadə edildikdə, yaxşı qorunma əldə edə bilən qarışıq seli, yəni sənaye borat və ya gümüş lehimləmə axını və tərkibində kalsium flüorid olan yüksək temperatur axını istifadə etmək idealdır.Metod əvvəlcə Mo səthinə gümüş lehimləmə axını qatını örtmək, sonra isə yüksək temperatur axını ilə örtməkdir.Gümüş lehimləmə axını daha aşağı temperatur aralığında aktivliyə malikdir və yüksək temperatur axınının aktiv temperaturu 1427 ℃-ə çata bilər.
TA və ya Nb komponentləri tercihen vakuum altında lehimli olur və vakuum dərəcəsi 1,33 × 10-2Pa-dan az deyil.Lehimləmə inert qazın mühafizəsi altında aparılırsa, karbon monoksit, ammonyak, azot və karbon qazı kimi qaz çirkləri ciddi şəkildə təmizlənməlidir.Lehimləmə və ya müqavimətli lehimləmə havada aparıldıqda, xüsusi lehimləmə doldurucu metaldan və müvafiq fluxdan istifadə edilməlidir.TA və ya Nb-nin yüksək temperaturda oksigenlə təmasda olmasının qarşısını almaq üçün səthə metal mis və ya nikel təbəqəsi qoyula və müvafiq diffuziya tavlama müalicəsi aparıla bilər.
Göndərmə vaxtı: 13 iyun 2022-ci il